Ionenstrahlätzanlage
VO: VgV Vergabeart: Offenes Verfahren Status: Veröffentlicht

Fristen

Fristen
03.09.2025
10.09.2025 13:00 Uhr
10.09.2025 13:05 Uhr

Adressen/Auftraggeber

Auftraggeber

Auftraggeber

Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V.
DE151282932
07745
Jena
Deutschland
DEG03
saskia.bach@leibniz-ipht.de
03641206556

Angaben zum Auftraggeber

Zuwendungsempfänger, soweit nichts anderes zutrifft
Bildung

Gemeinsame Beschaffung

Beschaffungsdienstleister
Weitere Auskünfte
Rechtsbehelfsverfahren / Nachprüfungsverfahren

Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt

Vergabekammer Thüringen
Land Thüringen
99423
Weimar
Deutschland
DEG05
vergabekammer@tlvwa.thueringen.de
0361573321059

Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren

Vergabekammer Thüringen
Land Thüringen
99423
Weimar
Deutschland
DEG05
vergabekammer@tlvwa.thueringen.de
0361573321059

Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren

Auftragsgegenstand

Klassifikation des Auftrags
Lieferungen

CPV-Codes

38000000-5
Umfang der Beschaffung

Kurze Beschreibung

Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V. schreibt für die Dünnschichtstrukturierung und -abscheidung eine Ionenstrahlätz- und Beschichtungsanlage aus, welche zum Ätzen und Abscheiden von Dünnschichten auf unterschiedlichen Substraten vom Einzelchipformat bis zum 150 mm Wafer eingesetzt werden soll. Die zentralen Anforderungen an das System sind reproduzierbare Ätzprozesse verschiedener metallischer, halbleitender und isolierender Schichten sowie das Abscheiden metallischer und isolierender Schichten ohne Vakuumunterbrechung (Multilagen). Ein Steuer-PC mit Monitor, Tastatur, Maus, entsprechender Software-Lizenzen und aktuellem Betriebssystem (Win 11) ist mitzuliefern.

Beschreibung der Beschaffung (Art und Umfang der Dienstleistung bzw. Angabe der Bedürfnisse und Anforderungen)

Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V. schreibt für die Dünnschichtstrukturierung und -abscheidung eine Ionenstrahlätz- und Beschichtungsanlage aus, welche zum Ätzen und Abscheiden von Dünnschichten auf unterschiedlichen Substraten vom Einzelchipformat bis zum 150 mm Wafer eingesetzt werden soll. Die zentralen Anforderungen an das System sind reproduzierbare Ätzprozesse verschiedener metallischer, halbleitender und isolierender Schichten sowie das Abscheiden metallischer und isolierender Schichten ohne Vakuumunterbrechung (Multilagen). Ein Steuer-PC mit Monitor, Tastatur, Maus, entsprechender Software-Lizenzen und aktuellem Betriebssystem (Win 11) ist mitzuliefern.

Umfang der Auftragsvergabe

1.189.000,00
EUR

Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems

Beginn / Ende
01.10.2025
15.12.2026
Erfüllungsort(e)

Erfüllungsort(e)

---
07745
Jena
Deutschland
DEG03

Weitere Erfüllungsorte

Zuschlagskriterien

Zuschlagskriterien

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Weitere Informationen

Angaben zu Mitteln der europäischen Union

Angaben zu KMU

Angaben zu Optionen

Zusätzliche Angaben

Als Budget steht ein maximaler Betrag in Höhe von 1.415.000 Euro brutto zur Verfügung.
Es ist bis spätestens 15.12.2025 eine Anzahlungsrechnung in Höhe von 60% des Auftragswertes gegen Bankbürgschaft zu stellen.

Verfahren

Verfahrensart

Verfahrensart

Offenes Verfahren

Angaben zum Verfahren

Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)

Besondere Methoden und Instrumente im Vergabeverfahren

Angaben zur Rahmenvereinbarung

Entfällt

Angaben zum dynamischen Beschaffungssystem

Entfällt

Angaben zur elektronischen Auktion

Angaben zur Wiederkehr von Aufträgen

Angaben zur Wiederkehr von Aufträgen

Strategische Auftragsvergabe

Strategische Auftragsvergabe

Gesetz über die Beschaffung sauberer Straßenfahrzeuge

Energieeffizienz-Richtlinie

Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen

Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen

Erforderlich
Auftragsunterlagen

Sprache der Auftragsunterlagen

Deutsch
Sonstiges / Weitere Angaben

Kommunikationskanal


https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YBR5754

Einlegung von Rechtsbehelfen

Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren

Anwendbarkeit der Verordnung zu drittstaatlichen Subventionen

Zusätzliche Informationen

Angebote

Anforderungen an Angebote / Teilnahmeanträge

Übermittlung der Angebote / Teilnahmeanträge

Anforderungen an die Form bei elektronischer Übermittlung

Sprache(n), in der (denen) Angebote / Teilnahmeanträge eingereicht werden können

Deutsch

Varianten / Alternativangebote

Elektronische Kataloge

Nicht zulässig

Mehrere Angebote pro Bieter

Nicht zulässig
Verwaltungsangaben

Bindefrist

40
Tage

Bedingungen für die Öffnung der Angebote

Nachforderung

Eine Nachforderung von Erklärungen, Unterlagen und Nachweisen ist teilweise ausgeschlossen.

s.o.

Bedingungen

Ausschlussgründe

Ort der Angabe der Ausschlussgründe

Auswahl der Ausschlussgründe

Teilnahmebedingungen

Eignungskriterien / Ausschreibungsbedingungen

Eignungskriterium

Referenzen zu bestimmten Lieferungen

Als Nachweis zu den bestehenden Erfahrungen sind mind. 2 Referenzen aus den vergangenen 3 Jahren mit dem Angebot einzureichen.

Finanzierung

60 % Anzahlung gegen Bankbürgschaft bis 15.12.2025

Bankbürgschaft

Rechtsform des Bieters

Bedingungen für den Auftrag

Bedingungen für den Auftrag

- Besondere Vertragsbedingungen für Lieferleistungen des Leibniz-
IPHT Jena
- Eigenerklärung gem. ThürVgG

Angaben zu geschützten Beschäftigungsverhältnissen

Nein

Angaben zur reservierten Teilnahme

Angaben zur beruflichen Qualifikation

---

Angaben zur Sicherheitsüberprüfung