Flip Chip Die Bonder
VO: VgV Vergabeart:   Offenes Verfahren Status: Veröffentlicht

Vergabeunterlagen

teilnehmen

Teilnahme am Verfahren

Info Ohne Bestätigung der Teilnahme an diesem Verfahren erfolgt keine E-Mail Benachrichtigung über neue Nachrichten der Vergabestelle (z.B. Aktualisierung der Vergabeunterlagen).

Bestätigen Sie die Teilnahme am Verfahren um folgende Vorteile nutzen zu können:

  1. Sie werden über neue Nachrichten der Vergabestelle automatisch per E-Mail informiert (z.B. Änderungen an den Vergabeunterlagen).
  2. Sie können direkt über den Kommunikationsbereich der Vergabestelle eigene Nachrichten zukommen lassen.
  3. Sie können elektr. Angebote / Teilnahmeanträge abgeben, sofern diese Möglichkeit von der Vergabestelle zugelassen wurde.
Anschreiben
Dateiname Hinzugefügt am Typ Größe Aktion
FAIR_Special_Application_Requirements_public_Flip Chip Die Bonder.pdf 23.08.2026 282,6 KB
Leistungsbeschreibungen
Dateiname Hinzugefügt am Typ Größe Aktion
Order_specification_Diebonder.pdf 23.08.2026 160,7 KB
Vom Unternehmen auszufüllende Dokumente
Dateiname Hinzugefügt am Typ Größe Aktion
Cost Breakdown_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.xls 23.08.2026 37,9 KB
Declaration of Availability by the Subcontractor_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx 23.08.2026 287,5 KB
FAIR_Offer Form_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx 23.08.2026 312,8 KB
FAIR_Suitability_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx 23.08.2026 322 KB
Vertragsbedingungen
Dateiname Hinzugefügt am Typ Größe Aktion
3_VOL_B_Vertragsbedingungen .pdf 23.08.2026 171,8 KB
FAIR_BTTG (EN).pdf 23.08.2026 137,7 KB
General Terms and Conditions of Purchase FAIR July 2022.pdf 23.08.2026 59,6 KB
Sonstiges
Dateiname Hinzugefügt am Typ Größe Aktion
CSX 42 - Angebotswertungsmethoden und -kriterien.pdf 23.08.2026 57 KB
FAIR_Information eTender_33_2600038815FAIR.pdf 23.08.2026 158,2 KB
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